型号封装

型号：MB10F          

特性：小方桥、贴片桥堆、超薄体

参数说明

★电性参数：0.5A 1000V

★芯片材质：GPP

★正向电流(Io)：0.5A

★芯片个数：4

★正向电压(VF)：1.0V

★芯片尺寸：46MIL

★浪涌电流Ifsm：35A

★是否进口：是

★漏电流(Ir)：5uA

★工作温度：-55~+150℃

★恢复时间(Trr)：500ns

★引线数量：4