型号封装

型号：KMB18F          

特性：快恢复芯片、贴片桥堆

参数说明

★电性参数：1A 60V

★芯片材质：GPP

★正向电流(Io)：1A

★芯片个数：4

★正向电压(VF)：0.7V

★芯片尺寸：50MIL

★浪涌电流Ifsm：30A

★是否进口：是

★漏电流(Ir)：10uA

★工作温度：-40~+150℃

★恢复时间(Trr)：5ns

★引线数量：4