IC封装说明
一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指选用双列直插方法封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均选用这种封装方法，其引脚数一般不超越100个。选用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需求刺进到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也能够直接插在有相同焊孔数和几许摆放的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别当心，避免损坏引脚。
DIP封装具有以下特色：
1.合适在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作便利。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就选用这种封装方法，缓存(Cache)和前期的内存芯片也是这种封装方法。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都选用这种封装方法，其引脚数一般在100个以上。用这种方法封装的芯片必须选用SMD（外表装置设备技能）将芯片与主板焊接起来。选用SMD装置的芯片不必在主板上打孔，一般在主板外表上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可完成与主板的焊接。用这种办法焊上去的芯片，如果不必专用工具是很难拆开下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方法封装的芯片与QFP方法根本相同。仅有的区别是QFP一般为正方形，而PFP既能够是正方形，也能够是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特色：
1.适用于SMD外表装置技能在PCB电路板上装置布线。
2.合适高频运用。
3.操作便利，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板选用这种封装方法。
三、PGA插针网格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装方法在芯片的表里有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔必定间隔摆放。根据引脚数目的多少，能够围成2-5圈。装置时，将芯片刺进专门的PGA插座。为使CPU能够更便利地装置和拆开，从486芯片开端，呈现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满意PGA封装的CPU在装置和拆开上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手悄悄抬起，CPU就可很简单、轻松地刺进插座中。然后将扳手压回原处，运用插座本身的特别结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地触摸，肯定不存在触摸不良的问题。而拆开CPU芯片只需将插座的扳手悄悄抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
PGA封装具有以下特色：
1.插拔操作更便利，可靠性高。
2.可习惯更高的频率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均选用这种封装方法。
四、BGA球栅阵列封装
跟着集成电路技能的开展，对集成电路的封装要求愈加严厉。这是由于封装技能关系到产品的功能性，当IC的频率超越100MHz时，传统封装方法可能会发生所谓的“CrossTalk”现象，并且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方法有其困难度。因此，除运用QFP封装方法外，如今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而运用BGA(Ball Grid Array Package)封装技能。BGA一呈现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装技能又可详分为五大类：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机资料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均选用这种封装方法。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气衔接一般选用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的装置方法。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均选用过这种封装方法。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中心有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
BGA封装具有以下特色：
1.I/O引脚数尽管增多，但引脚之间的间隔远大于QFP封装方法，提高了成品率。
2.尽管BGA的功耗添加，但由于选用的是可控陷落芯片法焊接，然后能够改进电热性能。
3.信号传输推迟小，习惯频率大大提高。
4.拼装可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封装方法经过十多年的开展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开端着手研发塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。然后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的队伍。1993年，摩托罗拉率先将BGA使用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以使用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即飞跃II、飞跃III、飞跃IV等），以及芯片组。